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红米新机被曝首发天玑8400;雷军称小米内部精英驾驶培训将逐步开放;2024全球最糟糕密码出炉

来源:这家伙太懒了时间:2024-11-17 12:43

 1、消息称小米Redmi新机将首发联发科天玑8400芯片
 
数码博主 智慧皮卡丘爆料称,联发科新一代中端芯片天玑8400目前确认将由Redmi定制首发。
 
2、苹果iPhone XS Max和iPhone 6s Plus现归入“过时产品”
 
科技媒体MacRumors 11月15日发布博文,报道称苹果已将部分旧款iPhone和Apple Watch归类至过时/停产产品中。
 
3、三星三折叠手机曝光:往内双折、展开10英寸,单屏/三屏使用,有望2025年发布
 
韩媒ETNews于11月14日发布博文,报道称三星开发三折叠手机进展顺利,基本上没有遇到太大的挑战,并认为三星可能会在2025年发布。
 
4、小米生态链总经理陈波:NAS是新的专业品类,希望大家理性等待
 
今年10月,陈波曾披露NAS产品的最新进度:目前团队正在整理产品的定义,针对核心技术已经展开了几个月的预研,目标是打造出最适合小米米家用户的家庭存储产品。
 
5、雷军:小米汽车精英驾驶培训将逐步向用户开放,率先开放给SU7 Ultra小定用户、12月开始招募
 
小米城市领航已于10月30日已开启全量推送,现总行驶里程已超8000万公里。11月16日开始,小米端到端全场景智能驾驶开启定向内测,12月底开启先锋版推送。
 
6、第三方保护壳厂商预热“华为新朋友”手机壳:硕大相机模组开孔、圆润R角
 
制造商PITAKA在小红书上发文,预告了一款为“华为新朋友”打造的手机壳,其贴文内关键词带有“华为mate70”、“华为X6”、“华为”、“凯夫拉手机壳”等字样。参考其发布的图片,可以看到这款手机壳中间拥有硕大的相机模组开孔,机身R角较为圆润。
 
7、美国《芯片法》最大一笔补助,台积电66亿美元补助到手
 
美国商务部于11月15日宣布,已最终确定向台积电(TSMC)在亚利桑那州凤凰城的子公司提供66亿美元的政府补助,用于生产半导体芯片。
 
8、上海回应“颁发首批无人驾驶车牌”:系误读,识别标牌并非车牌
 
上海浦东新区相关部门11月15日表示,上述理解为误读,无人驾驶装备并不是网友以为的载人汽车,而是指无人配送的低速轮式装备。它和无人驾驶汽车最大区别在于无驾驶座(舱),主要在非机动车道执行预定任务,主要承担配送、环卫、巡逻等功能。
 
9、2024最糟糕密码:我国“123456”第一,“111222tianya”第十
 
网络安全公司NordPass于11月14日发布博文,提取各种公开泄露数据源(包括暗网)共计2.5TB数据,在分析和审查后报告了2024年最糟糕密码。
 
10、奇瑞董事长尹同跃:哪怕让出奇瑞产能也要确保智界交付
 
尹同跃放话称:智界R7树立了新的行业标杆,引领了新的智慧豪华体验,奇瑞将坚定不移地与华为合作,哪怕让出奇瑞产能,也要保智界R7的交付!
 
11、马斯克再谈与扎克伯格“笼斗”:任何时间、地点、规则都随时奉陪
 
有网友问马斯克VS扎克伯格的“笼斗”何时能够上演,马斯克回应称:“任何时间、任何地点、任何规则,我都随时奉陪。”该网友还表示:“都给我冲!另外,我愿意作为垫场赛挑战任何meta员工。”

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