此模组将采用最新JEDEC标准的16层DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬态电压抑制（TVS）二极管及保险丝，以提升过电流保护并防止静电放电（ESD）。
芝奇正在研发的最新R-DIMM内存模组采用16层板PCB，相较于传统的8层或10层板设计，这种高密度多层结构可强化信号完整性及降低讯号干扰，并支持大规模运算且不会出现过载，满足了高阶工作站、高效能运算或高速数据运算中心等对于性能的重度需求。
由于模组直接从主板获取12V电压输入，因此需要更好的保护机制。为防止瞬态电压突波与静电放电（ESD），每个模组均配备瞬态电压抑制（TVS）二极管与表黏着技术（SMT）保险丝。